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5.0SMDJ58A
力特5.0SMDJ58A 不含鹵素 符合RoHS標準 可優(yōu)化電路板空間的表面貼裝型產(chǎn)品 小尺寸封裝 內置式應力消除 典型最高溫度系數(shù)ΔVBR = 0.1% x VBR@25°C x ΔT 鈍化玻璃芯片接點在10×1000μs波形時的峰值脈沖功率為5000W,重復頻率(工作循環(huán)):0.01% 快速的響應時間: 從0伏特至VBR最小值通常小于1.0ps 出色的箝位能力 增量浪涌電阻較低 電壓高于22V時,IR小于5μA 保證高溫焊接: 接線端260°C/40秒 塑料封裝已獲UL易燃性分級94V-O認證 亞光無鉛鍍錫